Potsdam (LabNews Media LLC) – Pesquisadores do Instituto Fraunhofer de Pesquisa Aplicada em Polímeros IAP desenvolveram um processo no qual adesivos são encapsulados em microcápsulas e ativados apenas sob pressão. A tecnologia visa tornar os processos de colagem na indústria e montagem mais seguros e fáceis.
As microcápsulas contêm os componentes reativos de um adesivo de dois componentes. Enquanto as cápsulas estiverem intactas, o adesivo permanece inativo. Somente ao prensar as peças a serem unidas, as cápsulas são destruídas, os componentes se misturam e curam à temperatura ambiente. O processo foi desenvolvido no âmbito do cluster Fraunhofer "Materiais Programáveis".
Uma vantagem central reside na melhoria da segurança no trabalho. Como o adesivo reativo está inicialmente encapsulado com segurança, o contato direto com os componentes durante o manuseio e armazenamento é reduzido. Além disso, sistemas isentos de isocianatos à base de acrilato ou epóxi podem ser usados. Ao mesmo tempo, o processo de colagem é simplificado, pois não são necessárias dosagem, mistura ou etapas de cura adicionais separadas.
Os pesquisadores veem possíveis áreas de aplicação na indústria automotiva, por exemplo, no empilhamento de células de bateria, na fabricação de eletrônicos e na união de componentes microestruturados com canais finos. As cápsulas podem ser aplicadas em materiais de suporte como têxteis ou filmes, permitindo a realização de "tecidos adesivos" ou camadas adesivas pré-fabricadas.
O Dr. Christian Neumann, do Fraunhofer IAP, lidera o desenvolvimento de microcápsulas para sistemas adesivos. O instituto está atualmente buscando parceiros industriais para testar e desenvolver ainda mais a tecnologia em aplicações concretas. A fabricação das cápsulas já é escalável em uma planta piloto.
A longo prazo, a tecnologia visa tornar os processos de colagem mais precisos, seguros e eficientes.
