Potsdam (LabNews Media LLC) – Forschende des Fraunhofer-Instituts für Angewandte Polymerforschung IAP haben ein Verfahren entwickelt, bei dem Klebstoffe in Mikrokapseln eingeschlossen werden und erst bei Druckeinwirkung aktiviert werden. Die Technologie soll Klebprozesse in Industrie und Montage sicherer und einfacher machen.
Die Mikrokapseln enthalten die reaktiven Komponenten eines Zweikomponenten-Klebstoffs. Solange die Kapseln intakt sind, bleibt der Klebstoff inaktiv. Erst beim Verpressen der zu fügenden Teile werden die Kapseln zerstört, die Komponenten vermischen sich und härten bei Raumtemperatur aus. Das Verfahren wurde im Rahmen des Fraunhofer-Clusters „Programmable Materials“ entwickelt.
Ein zentraler Vorteil liegt in der verbesserten Arbeitssicherheit. Da der reaktive Klebstoff zunächst sicher verkapselt ist, wird der direkte Kontakt mit den Komponenten während der Handhabung und Lagerung reduziert. Zudem können isocyanatfreie Systeme auf Acrylat- oder Epoxidbasis eingesetzt werden. Gleichzeitig vereinfacht sich der Klebprozess, da keine separate Dosierung, Vermischung oder zusätzliche Aushärtungsschritte erforderlich sind.
Mögliche Anwendungsgebiete sehen die Forschenden unter anderem in der Automobilindustrie, etwa beim Stapeln von Batteriezellen, in der Elektronikfertigung sowie bei der Verbindung mikrostrukturierter Bauteile mit feinen Kanälen. Die Kapseln können auf Trägermaterialien wie Textilien oder Folien aufgebracht werden, wodurch sich „Klebetextilien“ oder vorgefertigte Klebeschichten realisieren lassen.
Dr. Christian Neumann vom Fraunhofer IAP leitet die Entwicklung der Mikrokapseln für Klebstoffsysteme. Das Institut sucht derzeit industrielle Partner, um die Technologie in konkreten Anwendungen zu erproben und weiterzuentwickeln. Die Kapselherstellung ist bereits in einer Pilotanlage skalierbar.
Die Technologie soll langfristig dazu beitragen, Klebprozesse präziser, sicherer und effizienter zu gestalten.
