Fraunhofer IAP desenvolve adesivos microencapsulados para "colagem sob demanda"
Potsdam (LabNews Media LLC) – Pesquisadores do Instituto Fraunhofer de Pesquisa Aplicada em Polímeros IAP desenvolveram um processo no qual adesivos são encapsulados em microcápsulas e só são ativados quando pressionados. A tecnologia visa tornar os processos de colagem na indústria e montagem mais seguros e fáceis. As microcápsulas contêm os componentes reativos de um adesivo de dois componentes. Enquanto as cápsulas estiverem intactas, o adesivo permanece inativo. Somente quando as peças a serem unidas são prensadas, as cápsulas são destruídas, os componentes se misturam e endurecem à temperatura ambiente. O processo foi desenvolvido no âmbito do cluster Fraunhofer "Materiais Programáveis". Uma vantagem central reside na melhoria da segurança no trabalho. Como o adesivo reativo está inicialmente encapsulado com segurança, o contato direto com os componentes durante o manuseio e armazenamento é reduzido. Além disso, sistemas isentos de isocianatos à base de acrilato ou epóxi podem ser usados. Ao mesmo tempo, o processo de colagem é simplificado, pois não requer dosagem, mistura ou etapas de cura adicionais separadas…

